インスペック株式会社へようこそ
バーチャル展示会では検査装置、露光装置を紹介しています。
各製品をクリックすることで製品詳細が表示されます。
また基盤の製造工程からも各装置を選択できます。
チャット、オンライン相談でもご対応しますので、お問合せください。
製品一覧
フレキシブル基板製造工程で活躍するインスペック装置
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銅箔張合わせ
ベースとなる基材に銅箔を貼り合わせます。
フォトレジスト張合せ
エッチング用のフォトレジストをラミネートします。
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穴開け加工
基板の必要な場所に穴開けをします。
ビアの内径、外径それぞれの計測が可能
穴計測情報出力が可能 -
露光
レーザーを照射し回路を形成します。
感光した部分のドライフィルムが硬化します。
レーザーダイレクト露光と連続搬送により高速描画が可能
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現像
未感光のフィルムを溶かし、回路パターンを浮き上がらせます。
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回路パターンエッチング
回路パターンのみを残し、
他の銅箔を除きます。
厳しく見たい配線/配線間は「測長検査」
計測出来ないパターンの境界部は「エッジ検査」
その他「パターンマッチング検査」を併用して検出 -
絶縁層接着
端子接着部分を除いて絶縁層を接着します。
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表面処理（めっき等）
露出した端子部分にめっき処理します。
シートはAV3600、ロールはRA7100、TV7200で検査します。
複数の照明条件で部位ごとに独立した検査が可能
測長検査、パターンマッチングを併用して検出 -
外形加工（各種打抜き）/電気チェック
設計図通りに打抜き、個品にします。
電気チェックで回路がつながっているかチェックします。
補強材圧着、部品実装、特殊加工/最終検査
補強材を入れて部品を実装します。
最終検査を行い梱包します。
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製品出荷・完了