歡迎來到INSPEC股份有限公司。
在虛擬展示會上，將為您介紹檢查裝置與曝光裝置。
點擊各產品圖示即可瀏覽產品的詳細資訊。
此外，亦能從基盤製造工程中選取各裝置。
若有疑問，我們也提供文字諮詢、線上客服為您解惑，敬請來信。
産品一覽
於軟性印刷電路板自造工程領域活躍的INSPEC裝置。
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銅箔覆膜
在基材上貼覆銅箔。
光阻劑覆膜
將刻蝕時所使用的光阻劑進行貼合加工。
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鑽孔加工
於基板上所需的位置開孔。
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曝光
照射雷射使迴路形成。
感光部分的乾膜光阻將會硬化。
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顯影
將未感光的薄膜溶解，使電路圖浮現。
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電路圖刻蝕
僅留下電路圖部分，去除其餘銅箔。
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絕緣層接著
於端子接著部分以外的區塊進行絕緣層的接著。
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表面處理（電鍍等）
將露出的端子部分進行電鍍處理。
檢查單張使用AV3600，成捲則用RA7100、TV7200進行。
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外部加工（各種打孔）/導電測試
遵循設計圖進行打孔後完成單顆。
進行導電測試以檢查迴路是否能正常導電。
補強材壓接、零件實裝、特出加工/最終檢查
加入補強材並實裝零件。
進行最終檢查並完成包裝。
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出貨、完成